貼片生產(chǎn)是進(jìn)行把貼片元器件貼裝到線路板上的系列工藝流程技術(shù)，用全自動(dòng)貼片機(jī)貼裝具有貼裝精度高，速度快等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，從而被眾多電子廠采納應(yīng)用。
貼片機(jī)貼片生產(chǎn)流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修等多個(gè)工藝有序進(jìn)行，完成貼片機(jī)的整個(gè)貼片生產(chǎn)流程。給大家講下全自動(dòng)貼片機(jī)整個(gè)的貼片生產(chǎn)流程。
1、錫膏印刷：位于SMT生產(chǎn)線的前端設(shè)備是錫膏印刷機(jī)，主要作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。
2、對(duì)線路板焊點(diǎn)中點(diǎn)膠：位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)機(jī)器后面的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)，它的主要作用是將膠水滴到PCB的的固定位置上，目的是將元器件固定到PCB板上。點(diǎn)膠工藝和錫膏印刷工藝是不同的工藝點(diǎn)，點(diǎn)膠工藝是固定貼片元件到焊盤上方便后面的波峰焊用錫把焊盤和貼片元件焊接在起。
3、貼片機(jī)貼裝：位于SMT生產(chǎn)線中錫膏印刷機(jī)后面的設(shè)備是全自動(dòng)貼片機(jī)，其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。
4、紅膠固化：位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)后面的設(shè)備是固化爐，主要作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在起。
5、回流焊接：位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)后面的設(shè)備是回流焊爐，主要作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在起。
6、貼片元件檢測(cè)：組裝好的PCB板為確保焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量達(dá)到出廠要求，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)等設(shè)備，主要作用就是檢測(cè)PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。這些設(shè)備可根據(jù)檢測(cè)需要，放置在生產(chǎn)線合適的地方。
7、不良故障的線路板返修：檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板，需要進(jìn)行返修。般使用烙鐵或在返修工作站進(jìn)行處理。可以配置在生產(chǎn)線中任意位置。
8、貼片好的線路板進(jìn)行清洗：組裝好的PCB板上面可能會(huì)存有對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等，需要使用清洗機(jī)進(jìn)行清除干凈。清洗機(jī)的位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
以上內(nèi)容就是全自動(dòng)貼片機(jī)整個(gè)的貼片生產(chǎn)流程，相信大已經(jīng)有所了解。不同貼片加工生產(chǎn)廠采用的SMT貼片加工設(shè)備都有所不同，但生產(chǎn)流程主要就是以上八大工藝規(guī)范。
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