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產(chǎn)品型號(hào):
廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
更新時(shí)間:2025-02-27
訪(fǎng)  問(wèn)  量:2929詳細(xì)介紹
| 品牌 | 其他品牌 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,電氣,綜合 | 
|---|
電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
儀器簡(jiǎn)介:
全球?qū)I(yè)的沉積設(shè)備制造商,為各個(gè)領(lǐng)域的客戶(hù)提供完善的薄膜沉積解決方案:電子束蒸發(fā)系統(tǒng)、熱蒸發(fā)系統(tǒng)、超高真空蒸發(fā)系統(tǒng)、分子束外延MBE、有機(jī)分子束沉積OMBD、等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)PECVD/ICP Etcher、電子回旋共振等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積、離子泵等;
E -Beam Evaporation System
2.高真空統(tǒng)High Vacuum E -Beam Evaporation System
3.超高真空Ultra-high Vacuum (UHV) E -Beam Evaporation System
4.離子輔助蒸發(fā)系統(tǒng)Ion Beam Assisted Evaporation System
5.離子電鍍系統(tǒng)Ion Plating System
6.Cluster Tool E -Beam Evaporation System
7.在線(xiàn)電子束蒸發(fā)系統(tǒng)In-line E -Beam Evaporation System
電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)技術(shù)參數(shù):
1.電子束源&電源
      單個(gè)或者可自由切換換電子束源:
       --蒸發(fā)室數(shù)量 1 ~ 12(標(biāo)配: 4, 6)
       --坩堝容量:7 ~ 40 cc (最大可達(dá)200 cc)
       --標(biāo)準(zhǔn):25 cc (4 or 6 Pocket), 40 cc (4 Pocket)
       --最大:200 cc (156cc for UHV) 可用于長(zhǎng)時(shí)間的沉積
       --偏轉(zhuǎn)角度:180o, 270o
       --輸出功率:6, 10, 15, 20 kW
       --支持兩個(gè)或者三個(gè)電子束源在一個(gè)系統(tǒng)上
       --可連續(xù)或者同時(shí)沉積兩種或三種材料
       --高速率沉積
    2.薄膜沉積控制:
      IC-5 ( or XTC, XTM) 和計(jì)算機(jī)控制
      --沉積過(guò)程參數(shù)可控
      --石英晶體振蕩傳感器
      --光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)用于光學(xué)多層薄膜沉積:測(cè)量波長(zhǎng)范圍350-2000 nm,分辨率1 nm
      --薄膜厚度檢測(cè)和處理過(guò)程可通過(guò)計(jì)算機(jī)程序控制
      --薄膜厚度檢測(cè)和沉積速率可通過(guò)計(jì)算機(jī)程序控制
      --支持大面積沉積
      --支持在線(xiàn)電子束蒸發(fā)沉積
      --基底尺寸:20~100英寸
      --薄膜均勻性 <±1.0 to 5.0 %
 
    3.真空腔體:
      --圓柱形腔體
      --直徑:φ500 ~ 1,500 mm
      --高度:800 ~ 1500 mm
      --方形腔體
      --根據(jù)客戶(hù)的需求定制
    4.真空泵和測(cè)量裝置:
      --低真空:干泵和convectron真空規(guī)
      --高真空:渦輪分子泵,低溫泵和離子規(guī)
      --超高真空:雙級(jí)渦輪分子泵,離子泵和離子規(guī)
    5.控制系統(tǒng)PLC和 觸摸屏計(jì)算機(jī):
      --硬件: PLC, 觸摸屏計(jì)算機(jī)
      --包括模擬和數(shù)字輸入/輸出卡
      --顯示器: LCD
      --自動(dòng)和手動(dòng)程序控制
      --程序控制:加載,編輯和保存
      --程序激活控制:
      --泵抽真空,蒸發(fā)沉積,加熱, 旋轉(zhuǎn)等
      --膜厚度檢測(cè)和控制多層薄膜沉積
      --系統(tǒng)狀態(tài),數(shù)據(jù)加載等
      --問(wèn)題解答和聯(lián)動(dòng)狀態(tài)
擴(kuò)展功能:
1、質(zhì)量流量控制器:反應(yīng)和等離子體輔助惰性氣體控制
    2、離子源和控制器:等離子體輔助沉積
    3、射頻電源:基底預(yù)先處理
    4、溫度控制器:基底加熱
    5、熱蒸發(fā)器:1 or 2 boat
    6、蒸鍍?cè)碿ell:1 or 2 for doping
    7、冷卻器:系統(tǒng)冷卻
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