微型磁控濺射鍍膜設備微型磁控濺射
這款來自美國的微型磁控濺射系統(tǒng)滿足研究所和研發(fā)部門對真空薄膜沉積的性能要求，占用空間小，具有超高的性價比，可以向客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務。
微型磁控濺射鍍膜設備特點
小容量，快速重復工作流程；
活性沉積區(qū)域最大為200nm（8英寸）直徑；
適應多種襯底；
可配備多個濺射源（最多至4個）；
連續(xù)沉積模式或聯(lián)合沉積模式；
不同工作氣體控制；
共焦陰極分布；
50mm,75mm, 或100mm磁控濺射源；
內(nèi)置陰極角傾斜；
陰極擋板；
直流,脈沖，高頻（HG或MF）電源；
襯底，加熱，冷卻，或者RF/DC偏壓；
可添加預抽室。

這款來自美國的微型磁控濺射系統(tǒng)滿足研究所和研發(fā)部門對真空薄膜沉積的性能要求，占用空間小，具有超高的性價比，可以向客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務。

參考：

磁控濺射法是在高真空充入適量的氬氣，在陰極（柱狀靶或平面靶）和陽極（鍍膜室壁） 之間施加幾百K 直流電壓，在鍍膜室內(nèi)產(chǎn)生磁控型異常輝光放電，使氬氣發(fā)生電離。

優(yōu)勢特點

常用的制備磁性薄膜的方法是磁控濺射法。氬離子被陰極加速并轟擊陰極靶表面，將靶材表面原子濺射出來沉積在基底表面上形成薄膜。通過更換不同材質(zhì)的靶和控制不同的濺射時間，便可以獲得不同材質(zhì)和不同厚度的薄膜。磁控濺射法具有鍍膜層與基材的結(jié)合力強、鍍膜層致密、均勻等優(yōu)點。