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球磨測厚儀可用于各行各業(yè)中各種塑料薄膜、橡膠、木材、紙板、金屬薄板等厚度的測量，主要用于金屬軋制行業(yè)各個領(lǐng)域?qū)ιa(chǎn)線上的產(chǎn)品，如鋼帶、銅帶、鋁帶、鋁箔等進(jìn)行動態(tài)狀態(tài)下的厚度測量，可輸出厚度信號到系統(tǒng)，以實現(xiàn)厚度的閉環(huán)調(diào)節(jié)，具有不接觸被測物體、連續(xù)、快速、準(zhǔn)確測量等優(yōu)點。儀器簡單的球坑法是快速獲得所有涂層厚度的有效方法，適用單層和多層膜的涂層，利用X射線穿透被測材料時，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)計量儀器，它以PLC和工業(yè)計...

深能級瞬態(tài)譜儀通過監(jiān)測半導(dǎo)體結(jié)在不同溫度下的脈沖產(chǎn)生的電容、電流或電荷瞬變，可產(chǎn)生每個深度級別的光譜，每個深能級都有一個峰值。峰的高度與陷阱密度成正比，其符號允許區(qū)分少數(shù)和多數(shù)陷阱，并且溫度軸上的峰的位置導(dǎo)致確定熱發(fā)射和俘獲（活化能和橫截面）的基本參數(shù)，該方法的應(yīng)用導(dǎo)致了新現(xiàn)象的發(fā)現(xiàn)，并為理解半導(dǎo)體器件的材料加工提供了*的工具。儀器是半導(dǎo)體領(lǐng)域研究和檢測半導(dǎo)體雜質(zhì)、缺陷深能級、界面態(tài)等的重要技術(shù)手段，測試根據(jù)半導(dǎo)體P-N結(jié)、金-半接觸結(jié)構(gòu)肖特基結(jié)的瞬態(tài)電容技術(shù)和深能級瞬態(tài)譜的...

皮可安培計測試需要把測試電壓或強(qiáng)制電壓施加到器件的輸入端，并測量導(dǎo)致的任何泄漏電流和偏移電流，這經(jīng)常是在1pA或更低的級別進(jìn)行的。低功耗測量電路與緩慢而昂貴的商品化自動測試儀形成了鮮明對比，這種電路能強(qiáng)制很寬的測試電壓范圍并提供快速穩(wěn)定，使器件測試吞吐速度升高。表面貼裝元件的廣泛使用使它的印制電路板空間要求降低，并使多個測量電路的封裝能靠近測試夾具。該電路包含強(qiáng)制電壓緩沖器/放大器、浮動軌電源、IVC（電流至電壓轉(zhuǎn)換器），向待測器件施加強(qiáng)制電壓會引發(fā)泄漏電流，電路把該泄漏電流...

開爾文探針掃描提高了掃描透射電子顯微鏡的性能，更適合高級納米技術(shù)研究，其與標(biāo)準(zhǔn)型號顯微鏡相比，分辨率提高了1.5倍，同時，探針電流提高了10倍。探針掃描廣泛地應(yīng)用于金屬材料(鋼鐵、冶金、有色、機(jī)械加工)和非金屬材料(化學(xué)、化工、石油、地質(zhì)礦物學(xué)、橡膠、紡織、水泥、玻璃纖維)等檢驗和研究。在材料科學(xué)研究、金屬材料、陶瓷材料、半導(dǎo)體材料、化學(xué)材料等領(lǐng)域進(jìn)行材料的微觀形貌、組織、成分分析，各種材料的形貌組織觀察，材料斷口分析和失效分析，材料實時微區(qū)成分分析，元素定量、定性成分分析，...

脈沖激光沉積是將激光聚焦于靶材上一個較小的面積，利用激光的高能量密度將部分靶材料蒸發(fā)甚至電離，使其能夠脫離靶材而向基底運(yùn)動，進(jìn)而在基底上沉積，從而形成薄膜的一種方式。在眾多的薄膜制備方法中，激光沉積技術(shù)的應(yīng)用較為廣泛，可用來制備金屬、半導(dǎo)體、氧化物、氮化物、碳化物、硼化物、硅化物、硫化物及氟化物等各種物質(zhì)薄膜，甚至還用來制備一些難以合成的材料膜，如金剛石、立方氮化物膜等。脈沖激光沉積系統(tǒng)配置：生長室，進(jìn)樣室可選；水平、垂直兩種靶臺可選；激光加熱和輻射加熱兩種樣品臺可選，激光加...

磁控濺射鍍膜機(jī)用高能粒子轟擊固體表面時能使固體表面的粒子獲得能量并逸出表面，沉積在基片上。電子在電場E的作用下，在飛向基片過程中與氬原子發(fā)生碰撞，使其電離產(chǎn)生出Ar正離子和新的電子；新電子飛向基片，Ar離子在電場作用下加速飛向陰極靶，并以高能量轟擊靶表面，使靶材發(fā)生濺射。在濺射粒子中，中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜，而產(chǎn)生的二次電子借助于靶表面上形成的正交電磁場，被束縛在靶表面特定區(qū)域，增強(qiáng)電離效率，增加離子密度和能量，從而實現(xiàn)高速率濺射，是制備低維度，小尺寸納米材料...